【【科技】中科院张国平:中国先进封装材料发展任重道远】科技-文章-小虾米

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【科技】中科院张国平:中国先进封装材料发展任重道远-小虾米

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张国平称,随着台积电、英特尔、三星电子等前道晶圆厂的加入,先进封装正在受到业内瞩目。从传统封装到先进封装,对性能的追求是小型化、轻薄化、更高性能、更低功耗以及更低成本等等,其中封装材料的重要性不言而喻。

但在先进封装材料领域,目前全球的主要玩家仍然是日本、欧美等国的厂商,中国由于起步较晚,基础比较薄弱,当前尚未出现有竞争力的玩家。

具体到几大关键材料,ABF由日本味之素完全垄断,TIM1(热界面材料)、PSPI(光敏聚酰亚胺)市场同样由日本主导,Underfill(底部填充胶)方面,市场则由日本、欧美等发达国家瓜分,而TBDB材料由美国厂商主导,也是当前国产化突破领域。

据张国平介绍,由中国科学院深圳先进技术研究院研发的TBDB材料目前全球市占率已达到7%,是美国3M公司、布鲁尔以及日本的TOK后,第四大供应商。

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张国平表示,部分核心技术的突破给与了国产化信心,但整体而言与国际巨头的距离以及国产化缺口还很大,仍需要集合国内人才和技术研发人员继续努力和发展。


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